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传统上碘化铯x射线闪烁体，其中CSI沉积在光纤面板FOP上，然后用保护膜覆盖。FOP由压缩的玻璃光纤束组成，当CSI层收到x光轰击时，光纤束将CSI层中产生的光子传输到FOP结合的互补金属氧化物半导体/电荷耦合器件传感器。由于CSI和FOP中光纤的光导特性，CSI中产生的明亮图像以最小的横向光传递到传感器，从而优化分辨率。
上海烁杰推出机具性价比的碘化铯CSI-BF闪烁屏，其采用简化的组装设计，通过省去FOP结构有效控制了系统的成本与重量。由于消除了CSI与传感器之间的阻挡层，x射线能够更高效地穿透并进入传感器，提升探测效率。此外由于CSI沉积在轻薄的非玻璃柔性基底上(该基底在沉积前易于裁剪成型)，使得CSI-BF具有极高的组装灵活性，它即可直接压合与传感器表面，亦可贴合于x射线阻挡型光纤面板FOP之上；或者甚至被用于弯曲的传感器和光纤面板FOP上。
碘化铯CSI-BF闪烁屏的特性与核心优势:
高亮高分辨率：微柱状CSI层最大化信号输出，保持高分辨率
轻量化柔性：适用于大面积及便携式探测器
坚固抗分层：结构稳定，显著提升耐用性与可靠性
定制全涂覆：尺寸形状可定制，边缘全覆盖，最大化有效探测面积
厚度可选：多种厚度平衡亮度与信噪比，覆盖从牙科超薄到高能图层的广泛需求
低辐射剂量：高灵敏度设计，有效降低辐射剂量
