探测器模组
PIPS离子注入钝化硅探测器是现代半导体技术的产物,使用离子注入装置,对离子进行加速,经过筛选、聚焦和再加速,最终射入硅片内部,整个过程都在真空环境下进行。通过调节离子束的强度和能量,可以控制掺杂离子在硅片中停留的深度和浓度,并且能够精确控制掺杂离子形状。
产品详情
PIPS探测器与硅表面位垒探测器(SSB)和扩散结型探测器(DJ)类型相比,PIPS探测器具有很多优势:
1.所有结构边缘均埋置在内部-不需要使用环氧封边剂。
2.为了获得更好的能量分辨率,连接触点通过离子注入精确形成的,且更薄。
3.入射窗坚固耐用,可方便清洗擦拭。
4.漏电流一般为硅表面位垒探测器(SSB)和扩散结型探测器(DJ)的1/8到1/100。
5.入射窗(死层)厚度小于相应的硅表面位垒探测器(SSB)或扩散结型探测器(DJ)。
6.标准探测器可烘烤至100℃。
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